TSMC et ARM font front commun pour la production de puces gravées en 7 nm
Encore plus fin que les 14 nm du Snapdragon 820 de Qualcomm ? TSMC et ARM disent oui ! La course à la finesse des bus de transit de données des processeurs de nos appareils n’est pas prête de s’arrêter. Acteur majeur de la conception des puces pour appareils mobiles, la société britannique ARM devrait … Lire la suite de TSMC et ARM font front commun pour la production de puces gravées en 7 nm
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