Encore plus fin que les 14 nm du Snapdragon 820 de Qualcomm ? TSMC et ARM disent oui !
La course à la finesse des bus de transit de données des processeurs de nos appareils n’est pas prête de s’arrêter. Acteur majeur de la conception des puces pour appareils mobiles, la société britannique ARM devrait faire appel au fondeur chinois TSMC, entre autres fournisseur d’Apple en termes de CPU, pour produire une nouvelle génération de processeurs gravés en 7 nm destinés aux datacenters.
Des économies d’énergie en vue
Outre le fait de donner la possibilité au fondeur de disposer plus de cœurs sur les wafers de ses processeurs, la gravure en 7 nm a pour second avantage de réduire la distance parcourue par les données transitant dans ces différents cores. La résultante est avant tout une régression de la consommation énergique, qui est amoindrie. Destinées avant tout aux datacenters, les puces produites en collaboration en TSMC et ARM seront donc plus respectueuses de l’environnement puisque nécessitant moins de carburant pour un rendement supérieur.
Les deux firmes ont signé un accord de collaboration visant à simplifier la mise au point de puces ARM gravées en 7 nm FinFET, comme le souligne Silicon. Et le site de continuer en reprenant TSMC, qui souligne que les nouvelles puces seront en mesure de délivrer des performances supérieures à celles des processeurs gravés en 10 nm, pour des consommations énergétiques similaires, voire inférieures aux autres puces.
Crédit photo principale : Pixabay – geralt
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